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• AORUS競艷COMPUTEX 2018 打造夢幻電競空間 AORUS Gaming Corner沉浸在極致電競感官饗宴

  技嘉科技旗下電競品牌AORUS再次挺進台北國際電腦展COMPUTEX TAIPEI 2018，今年以AORUS Gaming Corner的概念做為本次展覽主軸，除了展示最新電競產品和技術外，還在世界地標台北101的36樓VIP貴賓室，精心打造玩家夢寐以求的頂級夢幻電競空間，規劃三大主題區，為來自全球的與會嘉賓帶來一系列極致電競的感官饗宴。 AORUS將展出全新改版X系列電競筆電，除了搭載頂級效能之外，全系列採用電競級144Hz超高更新率螢幕，帶來極致超凡的遊戲體驗！AORUS也會在此次COMPUTEX展示專為專業玩家設計的電競新品，其中包含率先支援Intel Core i+架構，獨家內建32GB Intel Optane記憶體的Z370電競主機板；以及首次亮相的RGB DRAM記憶體模組，兼具飆速效能與酷炫多彩燈光，是改裝玩家最佳的選擇。此外，即將推出的AORUS AP850W電源供應器、M5電競滑鼠、AMP900滑鼠墊等多款電競周邊裝備，也將於COMPUTEX一併展出。 今年AORUS特別在台北101的36樓VIP貴賓室，陳設專為玩家精心策畫遊戲空間AORUS Gaming Corner。在炫彩奪目的燈光指引下，來賓便可進入以AORUS最新硬體設備和技術所打造的夢幻電競空間，其中並分為三大主題區，供現場來賓體驗。 首先，專為電競玩家配置的全套AORUS電腦裝備，提供細膩流暢的遊戲效能，再藉由GIGABYTE RGB Fusion技術串聯，讓視覺效果更加驚艷！針對頂級玩家所打造的三螢幕賽車模擬裝備，在AORUS高階硬體支援下，讓玩家能盡情享受身歷其境的極速快感！另一區則設置了以AORUS筆電做為核心的數位影音工作站，讓喜愛遊戲的內容創作者具備高機動性之餘，也同時享有桌機的強大效能。 除了高階的硬體配備外，AORUS Gaming Corner還巧妙置入了情境燈光、香氛、飲品等感官元素於電競空間之中，將玩家體驗全面再提升，帶來全新的感官刺激，讓玩家享受光與香味所營造出的氛圍，也更能融入在虛擬遊戲世界中。現場來賓也能透過AORUS Gaming Corner的體驗，享受一場前所未有的極致電競感官饗宴！ 台北國際電腦展COMPUTEX期間，AORUS特別舉辦粉絲召集令活動，由知名實況主貝莉莓和小熊帶領幸運粉絲一起暢遊技嘉AORUS攤位及VIP貴賓室。另外即日起，還有一系列不間斷的線上贈獎活動，參加就有機會獲得最大獎AORUS GTX1080 Ti 顯示卡，詳情請密切注意技嘉AORUS台灣粉絲團和IG粉絲專頁！ 想了解更多技嘉AORUS電競產品的詳細展示內容及產品技術，請於2018年6月5日至6月9日的展覽期間，蒞臨位於台北世界貿易中心D0002攤位親身體驗，或透過AORUS社群平台，掌握最即時的現場脈動。

• ASRock預計Computex 2018發表新主機板，搭載AMD最新B450晶片組

  2018台北國際電腦展(Computex 2018)開展在即，各家參展廠商紛紛釋出參展內容，ASRock(華擎)今年將在會場上展示許多新產品，主題圍繞在他們最熟悉的主機板與今年首次開發的顯示卡，以及區塊鍊解決方案，此次還會有搭載AMD準備推出的B450晶片組主機板！ AMD B450晶片組目前尚未正式推出，但Ryzen 5 2500X處理器準備和此晶片組一同於第二季發布，回顧去年中階價位晶片組B350與Ryzen 5 1600搭配效果是大有斬獲。B350主機板只須更新BIOS就能夠支援Ryzen 5 2400G等加速處理器(Ryzen APU)，現在更新推出B450，為代號Pinnacle Ridge的二代Ryzen處理器提供更好的支援（XFR2 Enhanced）。 B450晶片組提供的介面配置、SATA、RAID磁碟陣列數量/功能、PCIe匯流排與B350近乎相同。計有2組SATA 6Gbps連接埠，再搭配1組M.2形式SATA/PCIe插槽，RAID磁碟陣列共支援RAID 0/1/10三種；而PCIe匯流排部分，提供1 x 16 PCIe 3.0。USB提供2組USB 3.1 Gen 2、2組USB 3.1 Gen 1以及6組的USB 2.0，當然B450也能夠支援處理器超頻使用。 B450晶片組與B350相較下減少了2W功耗，因此可以透過較小的散熱片排除廢熱；且此次在B450上亦支援了NVMe RAID技術，這是從旗艦平台X399晶片組下放的功能。 不過ASRock將如何安排B450晶片組令人期待，一切就靜待6月5日準備開展的2018台北國際電腦展(Computex 2018)吧！最後，ASRock可不只展出B450晶片組，也預計展出Intel(英特爾)300系列晶片組主機板，與全新推出的Phantom Gaming系列顯示卡，若有興趣的玩家們也別忘了到展場，一探市面上還看不到的產品囉！ (01) (02) (03) (04) (05)

• 十銓科技電競魅力強勢席捲COMPUTEX 2018，全新T-FORCE RGB產品系列創造炫光飆速新視野

  全球記憶體領導品牌十銓科技，以多元豐富產品線及旗下風靡全球電競玩家的T-FORCE 電競品牌RGB新品，於6月5日至6月9日強勢席捲台北國際電腦展(Computex 2018)。十銓科技位於君悅飯店的貴賓廳，除了會以新品向全球展現傲人的新創研發實力與不斷創造卓越的決心，並同時展示榮獲2018年德國iF設計大獎及2017年日本Good Design的T-FORCE電競記憶體，再度向國際證明十銓科技深厚的產品設計能力。 T-FORCE電競記憶體產品設計魅力耀眼國際，去年底獲得2017年日本Good Design T-FORCE XTREEM高階記憶體，及擁有多項大獎的T-FORCE NIGHT HAWK RGB發光記憶體，於今年開春再傳捷報，一舉拿下2018年德國iF國際設計大獎，為此二款電競記憶體傑出的獲獎紀錄再創佳績，充分展現T-FORCE電競記憶體淬鍊不凡的卓越魅力。 T-FORCE VULCAN TUF Gaming Alliance是十銓科技繼T-FORCE DARK ROG再次與主機板大廠華碩合作推出的電競記憶體，經由TUF Gaming Alliance認證及嚴格測試，最高時脈也提高到3600MHz的高速，全新設計概念將散熱片融入TUF特種部隊軍規紋路設計，不對稱的線條切割展現獨特風格，最適合喜愛軍規風格的電競玩家高手，同時支援Intel XMP 2.0，一個步驟即能體驗超頻的飆速快感。 T-FORCE全新推出新世代2.5吋的RGB固態硬碟─DELTA RGB SSD (幻彩極光)，是由十銓科技研發團隊獨家打造的炫彩RGB固態硬碟，並獲得台灣及中國的產品新型專利。DELTA RGB SSD領先業界，不僅是市面上發光固態硬碟產品中體積最輕薄(9.5mm高度)，同時擁有業界最大且高達5:3佔比的發光面積，1680萬色的LED燈光顏色讓原本單調的SSD充滿變化，更是獨家具有流光式燈效的RGB固態硬碟，可與主機板達到同步的燈光顏色，呈現出絢麗混彩效果。並一次推出DELTA S(簡約版)和DELTA(絢麗版)二種版本，以及黑白雙色讓消費者依據不同喜好而選擇，為固態硬碟帶來全新的彩色視野。 眾所期盼的T-FORCE“XCALIBUR”RGB記憶體，挾著王者之劍氣勢稱霸業界，原創出眾的獨特設計，除在RGB發光的導光柱上加上獨具巧思的圖騰元素，並將T-FORCE的縮寫TF轉化為王者之劍的劍柄置於散熱片上，吸睛指數破表。並一次推出DDR4 3600MHz、4000MHz二種超高頻率，支援16GB(2x8GB)的總容量，採用嚴選三星原廠顆粒，經由100%嚴峻的測試，品質優異效能卓越，兼具穩定性與相容性，充分滿足全球組裝機領域的玩家高度狂熱，展現T-FORCE系列引領全球電競市場的堅強實力與魅力。 T-FORCE專為電競筆電及NUC (Next Unit of Computing)推出首款DDR4記憶體VULCAN SO-DIMM，時脈可高達DDR4 3600的極速效能，記憶體容量最大可達到32GB(16GBx2)，極輕薄的石墨烯銅箔散熱片設計，具備優異的降溫效果，處在密閉空間的VULCAN能有效率的將熱傳導排出，確保電腦在高速運作承載下，仍能提供兼具速度及穩定的高效能表現。 T-FORCE SABLE L & XL是使用CORDURA布料的專業頂級大尺寸電競遊戲滑鼠墊，尺寸分別為450 x 400 x 3 mm以及900x400 x 3 mm，CORDURA的特殊材質布料是全球許多品牌商、零售商和軍方使用之耐磨、多用途的可靠首選。該布料採用高強纖維技術織成，極為耐用。表面結構是以特殊編織方式排列而成，緊密排列與一致性的紋理，無論光學或是雷射滑鼠都能達到精準控制，特別的表面塗層適合滑鼠高速動態操作，提供電競玩家精準的對位，帶來高效刺激的遊戲體驗。 MP32固態硬碟支援PCIe Gen3 x2高速介面與最新 NVMe協定，強悍讀寫速度卓越超群，連續讀寫可達到 1500/800 MB/s的優異效能。即使面對需要大量遊戲資料讀寫、複雜的3D立體畫面及華麗特效動畫運算處理，或是開啟重型負載的影音編輯/繪圖軟體程式，都能減少作業系統與遊戲/軟體程式運行延遲，提供最流暢細膩的遊戲體驗及毫不停滯的極致效能。 MS30為新世代M.2 (NGFF, Next Generation Form Factor) 的高速固態硬碟，採用新一代 SATA III 6Gb/s 傳輸介面，擁有絕佳的傳輸效率及相容性。針對不同使用環境，MS30 分別提供22x80mm及22x42mm 兩種尺寸，容量更是來到1TB，以滿足各式主機板、筆電、行動裝置及嵌入式設備開發的規格需求。 Dash Card是專為行車記錄、影像監控所精心設計的記憶卡，搭載UHS-I U1(Class10)規格，讓行車記錄器在錄影Full HD 1080p (30fps)高畫質影片，不會有卡頓的情況，完整清楚記錄行車畫面或關鍵時刻。Dash Card通過與市面上多種主流行車記錄器的相容性測試驗證，並經過實際錄影與拍照功能等測試，具備高相容性的特質，能提供長效穩定的儲存表現。 甫榮獲2018 COMPUTEX創新設計獎的T183工具碟，強調美學設計與實用機能兼具，除擁有隨身碟的儲存功能，亦含開瓶器、直尺、小刀、鑰匙圈等生活必備用途，方便隨身攜帶的萬用工具。其本體展現低調時尚的金屬質感，注入新科技的美學概念。T183具有特殊塗層防鏽防腐的設計，以及防水、防塵等雙重資料防護，避免珍貴資料在使用過程中因外力因素，造成資料損毀或是遺失。 T181運動碟，鮮明色彩結合運動元素的設計，傳達出運動感十足的熱情與活力，猶如全世界對於足球賽事的熱烈期盼，也代表了足球運動彈韌有力的象徵。為貼心地考量到消費者的使用方式，T181運動碟於兩側設計了特殊防滑機能，讓使用者在插拔時可以更容易握住本體，同時兼顧時尚設計感與實用性，引領隨身碟的運動時尚。 近來支援快充的行動應用裝置傾巢而出，十銓科技為帶給消費者更有效率的行動生活，推出支援快充功能的旅行充電器WD03，此為擁有2埠充電口的攜帶式旅行充電器，並支援2台裝置同時進行充電。其中1個USB-A埠支援DC 5V/2.4A 的最大電流輸出，另一埠USB-C則支援Power Delivery快速充電技術，現今許多裝備包含最新iPhone 8 / X , ＭacBook / PRO、iPad Pro、任天堂Switch等均支援PD快充技術裝置，因此消費者只要搭配WD03就能有效提高2.5倍充電效率，不只具有比QC快充更大的充電能力，更兼容QC快充技術，讓使用者所有設備擁有最大相容性，享受超高效率的充電體驗。 日期： 2018年6月5日(二)至6月8日(五) 地點：台北君悅酒店（台北市信義區松壽路2號） 展房號碼：2523

• ZOTAC CUP MASTERS《CS:GO》拉開決賽序幕，亞洲區決戰將於 COMPUTEX 熾熱上演

  領先全球的香港電競品牌 ZOTAC，宣佈 ZOTAC CUP　MASTERS 載譽回歸台北國際電腦展 COMPUTEX 現場，舉行今年《CS:GO》盃賽的亞洲區決賽。從香港、台灣、日本、南韓及東南亞四區線上預賽所誕生的 6 支優勝小隊，將與 2 支邀請隊伍共同競逐 20,000 美元總獎金以及出戰全球總決賽的資格，連場精彩賽事即將火熱展開！ ZOTAC 全球市場總監莊曉琪表示：「今年很榮幸能回到 COMPUTEX 舉行 ZOTAC CUP　MASTERS《CS:GO》盃賽的亞洲區決賽，亦有賴我們的合作夥伴 NVIDIA、HyperX、Intel、ViewSonic 及 Zenox，才可以為參賽隊伍及觀眾帶來更高質的賽事。」並指出： 「全球總決賽亦決定於今年 8 月由香港旅遊發展局舉辦的香港電競音樂節舉行，屆時全球精英隊伍將於 8 月 24 至 26 日雲集於灣仔會議展覽中心，一連三天為香港及全球觀眾呈獻精彩決賽。」 從線上預賽晉級的 6 支亞洲區 CS:GO 隊伍：PreciousGenius、SZ Absolute、MVP PK、EXECUTIONERS、Alpha Red 和 Sad Story 屆時會踏上位於南港展覽館的決賽舞臺，而頂級邀請隊伍 Signature Gaming 及 ORDER 亦會加入戰局一決高下。從這場亞洲區決賽中誕生的冠軍隊伍，將獲得參加全球總決賽的參賽資格，一場龍爭虎鬥勢將激烈上演。 在亞洲區決賽一觸即發的同時，中國邀請隊伍 VG.FlashGaming 正式宣佈參戰全球總決賽，成為第一隊加入終極決戰的隊伍，餘下七強亦將透過地區決賽及直接邀請而陸續加入戰線，齊齊爭奪 ZOTAC CUP MASTERS 有史以來最高的總獎金額 $300,000 美元，賽事可謂精彩可期。 6 月 5 日 11am 開幕典禮 及 淘汰賽 6 月 6 日 淘汰賽 6 月 7 日 複賽 6 月 8 日 準決賽 6 月 9 日 決賽 及 閉幕典禮 ZOTAC CUP MASTERS 官方遊戲系統採用 ZOTAC GAMING 的旗艦級 MEK1 電競主機，其搭 載 ZOTAC GeForce GTX 1070 Ti 顯示卡和 Intel Core i7 處理器，將遊戲性能推至頂峰，讓參賽者盡情發揮出自己的潛能極限。

• AIoT攻佔家用市場 COMPUTEX 2018展現智慧家庭多元樣貌

  隨著無線通訊與人工智慧技術的逐步成熟，智慧家庭市場也隨之蓬勃發展。根據國際研究暨顧問機構Gartner的預測，全球智慧家庭連網件數將由2017年的5.3億件增加至2020年的39.3億件，而在整體智慧城市中的佔比也從2017年的23%提升至2020年的44%，顯示未來智慧城市中家庭對物聯網的需求，將遠超越商業及公用等事業。今年COMPUTEX將集結全球科技領導業者，展出智慧家庭應用及解決方案，成就智慧科技生態系的發展契機。 外貿協會秘書長葉明水指出：「家庭是最貼近日常所需的應用場域，結合物聯網及人工智慧兩大趨勢，並提供個人化體驗的智慧家庭，將是國內外軟硬體廠商發展的下一個主戰場。從全球科技巨擘紛紛投入並持續佈局也可看出，提供安全、節能、舒適服務，並搭載語音及手機App串聯功能的智慧家庭將創造更多元便利的生活。」 在家用監視領域中，視達威科技（StarVedia）的網路攝影機產品，只需簡單的設定步驟，無論在家或外出遠行，都能輕易的掌握居家安全與即時動態。達碩智慧科技（TASHI Smartech）的閘道器則連結電視、手機App等平台，並整合大門影音對講機、居家照護等多種服務，提供用戶全方位安全應用商品，協助居家監控更加智慧與便利。 家庭能源管理及自動化方面，鉅康科技（Netvox Technology）將於此次COMPUTEX展示LoRa熱紅外控測器，透過實施動態檢測，掌握監控區域移動狀況，並隨時報告溫度和光照水平。宜優科技（EQL Technology）的智能小管家則可藉由手機App，遠端控制家電產品，其智能插座亦可讓用戶了解家中能源損耗狀況，並提供定時排程功能。 除此之外，智慧家庭在健康保健領域的應用也是各廠商不斷優化發展的方向之一。如瀚誼世界科技（Honeywld Technology）就將展示專為銀髮族設計的個人隨身警報裝置，當跌倒或急難事件發生，裝置會從所在位置GPS自動發送緊急通報，也可一鍵撥通親友及醫療單位電話。 COMPUTEX 2018將於6月5日至6月9日展出(InnoVEX展區為6月6日至6月8日)，包含在世貿一館1樓的SmarTEX-智慧居家與娛樂區，為期五天的展覽將集結包含上游晶片至終端應用的智慧家庭管理應用及解決方案等廠商，共同展示物聯網與人工智慧的多元發展，以及未來居家與生活新面貌。

• COMPUTEX 2018聚焦全球新創科技，InnoVEX創新與新創展區六大亮點 搶攤藍海新商機

  2018年台北國際電腦展（COMPUTEX 2018）今日舉辦新創記者會，現場邀請臺灣奧迪(Audi)、法國在台協會商務處Business France、時代基金會Garage+、Health2Sync、KOTRA駐台北韓國貿易館、荷蘭貿易暨投資辦事處(NTIO)等參展單位同台，並宣布今年InnoVEX創新與新創展區共有來自21國、388家新創企業參展；除了延續「展示」、「發表」、「競賽」及「論壇」等四大元素，今年InnoVEX展區更新增「工作坊」及「參訪」兩大亮點，注入國內外新創團隊的豐沛動能。 中華民國對外貿易發展協會秘書長葉明水表示：「根據2018年全球創業生態系報告指出，2017全球創投產業貢獻高達1,400億美元，突破20年來新高。為實踐並打造新創智慧生態系的展望，COMPUTEX今年將創新與新創定為主題之一，集結跨國度的新創資源與技術，並整合高度彈性的元素與形式，提供廠商動能十足的創新舞台。」 2018年InnoVEX創新與新創展區六大亮點包含： ● 展示 (Display) 今年國家館數量較去年成長逾4倍，包括歐盟、比利時、加拿大、法國、日本、韓國、馬來西亞、墨西哥、荷蘭、菲律賓、波蘭、新加坡及西班牙等13個國家館一同共襄盛舉。此外，今年參展的國外新創企業中，有三分之一為人工智慧相關領域，包括CTA(波蘭)、H3O(香港)、Incubit(日本)、Talentum(西班牙)、Silexica(德國)、西井科技(中國)等。 此外，臺灣Garage+、中華開發創新加速器、香港Zeroth AI 及馬來西亞MaGIC等新創加速器也共同參與展出，許多國際知名創投則應邀來臺參加COMPUTEX並尋找投資標的，例如Alibaba Entrepreneurs Fund、Amazon、CCIA、Deloitte、Fenox Venture Capital、Intel、JAFCO、Telefónica、WI Harper Group及中關村等，實踐全球化的資源流通。 ● 發表 (Demo) 除了法國及波蘭新創廠商將於6月6日上台發表外，國際知名加速器及創投包括臺灣創新快製媒合中心(TRIPLE)、Amazon Launchpad、Audi、JAFCO 、imec.xpand、Samsung NEXT等，也將於當日上午11點至12點在世貿三館分享全球性計畫與跨領域媒合策略，串聯從初創至商轉的解決方案及服務，深化新創圈潛力的雙贏局面。 ● 論壇 (Forum) 今年InnoVEX主題論壇與專題演講緊扣產業趨勢，論壇主題聚焦AI、物聯網、區塊鏈、女性創業、國際新創生態圈、數位串流結合影音娛樂跨界對談，顯現新創產業多元豐富與人文發展。 ● 競賽 (Pitch) 「InnoVEX 2018 創新創業競賽」複賽與決賽將分別於6月7日及8日舉行，今年競賽總獎金上看35萬美元，期望透過結合COMPUTEX與民間力量，打造國際化獨角獸的競技舞台，孕育業界的明日之星。 ● 工作坊 (Workshop) 今年新增的工作坊將於6月6日晚上舉行，活動中將介紹臺灣、法國、韓國、波蘭、馬來西亞、西班牙(穆爾西亞、加泰隆尼亞)等國家的新創生態系、利基與政策發展，攜手國際團隊迎戰創新產業的暗湧，連結全球市場、人才、技術、制度、法規等面向資源，以開創性的形式導出跨國合作契機。 此外，美國新創參展商SparkAmplify將以人工智慧的大數據核心技術，為新創團隊初創期的高行銷成本尋找新出路，並於展覽前舉辦｢贏在起跑點：精準式行銷｣工作坊，交流新創圈之間相輔相成的關鍵。 ● 參訪 (Startup Tour) InnoVEX的國外參展商則可參加6月9日的新創之旅，參訪國內知名加速器如中華開發、Garage+及新創基地Taiwan Tech Arena，主辦單位並與台灣創新快製媒合中心合作，帶領廠商前往新竹科學園區指標大廠及清華大學創新育成中心，與業者交流成功經驗，讓外國廠商感受在地化新創團隊能量。 除了將於台北世界貿易中心展覽三館登場的InnoVEX展區(6月6日至6月8日)外，Garage+、Audi也分別於台北南港展覽館及台北國際會議中心有最新的活動與展示。COMPUTEX期望透過豐富多元的互動媒合平台，不僅展現台灣ICT產業創新能量，更讓國內外新創團隊從中迸出新火花，共創科技領域新藍海。

• 不讓Razer、小米專美於前，ASUS ROG傳將於Computex推出首款電競手機

  繼Razer、小米、ZTE相繼推出電競手機以後，電競老牌廠商ASUS ROG傳也將推出自家第一隻電競手機，可望在六月Computex推出。 ASUS執行長沈振來在11日舉辦的說明會上表示：「這將會是一支前所未見、顛覆遊戲體驗的手機，可以滿足所有玩家的需求。」並表示Computex 2018將會有以ROG為品牌的電競手機亮相，不過ASUS官方倒是還沒有對外發出正式的消息確認。 詳細的規格方面目前還沒有任何消息流出，不過，電競手機採用的規格事實上也就是一般旗艦手機等級，所以其實也不難做猜測。以Android手機來說，處理器最有可能採用Qualcomm Snapdragon 845，為了讓手機能夠運作流暢，記憶體勢必將搭載8GB。而為了讓遊戲體驗更棒，螢幕的畫面更新頻率至少會有120Hz，考慮到ROG目前積極將電競筆電的畫面更新頻率拉高至144Hz，或許ROG電競手機也有這個可能性，不過這樣一來，螢幕將採用LCD面板，而非色彩更鮮艷的OLED面板。 價格則是反應規格，大抵來說跟Razer、小米、ZTE這些廠商相去不遠，以Razer Phone的建議售價699美元為例，大約為21,099台幣。 至於電競手機遊戲體驗上比較重要的散熱效果，ROG一向對於散熱有其獨樹一格的好方案，像是去年首款採用max-Q設計的西風之神Zephyrus的散熱底座就是一個例子，因此，儘管尚未有任何ROG電競手機散熱方式的消息流出，但這點應是不用太擔心。 電競手機的客群相較於一般智慧手機使用者來說市場還處於剛起步狀態，不過，為了達到完美的遊戲體驗，勢必將採用高階的硬體規格，對於一般的消費者來說，其實也能有不錯的使用體驗。ROG首次踏入手機市場的成績如何，將有待六月Computex時，才能見分曉。

• 從硬體設備邁向軟體應用，COMPUTEX引領技術趨勢 攜手產業再創革新動能

  台北國際電腦展（COMPUTEX）至今已38個年頭，與全球共同見證台灣科技產業不凡的發展進程，歷年COMPUTEX的展會重點儼然成為近代科技技術的發展縮影。從Pentium PC、大尺寸監視器、LCD顯示器等硬體展示，到近年來新興科技結合各產業領域的創新應用如雨後春筍般冒出，展會亮點也逐漸轉向Android、雲端運算技術、智慧行動、觸控、人工智慧服務加值等軟體應用服務及商業解決方案，顯見軟硬整合的產業未來發展趨勢。 外貿協會秘書長葉明水表示，台灣IT產業早在1994年即締造破百億美元的驚人產能，成為全球領先、具備高端技術的IT製造大國，COMPUTEX期望能繼續與國內科技產業一同成長，並開創前瞻布局。今年的展會主題即加入了最新趨勢議題「5G（第五代行動通訊）」和「Blockchain（區塊鏈）」，同時COMPUTEX也持續聚焦「AI（人工智慧）」、「5G（第五代行動通訊）」、「Blockchain（區塊鏈）」、「IoT（物聯網技術應用）」、「創新與新創（Innovations & Startups）」及「電競與虛擬實境 (Gaming & VR)」等主題，藉此引領全球技術革新方向，落實建構全球科技生態系的願景。 不只辦展、更行銷在地 會場加值服務展現台灣好客力！ 始終走在產業最前線的COMPUTEX，持續建構全球科技資源匯聚整合的平台，也順應科技發展趨勢，導入數位化買主服務，讓與會者感受科技展會帶來的優質體驗。COMPUTEX於1996年首創線上展覽，讓無法親臨展會的買主透過線上觀看，一睹精彩內容；在買主登錄服務方面，COMPUTEX陸續導入網路註冊，並於2010年採取RFIP驗證進場，今年更將在COMPUTEX論壇首度導入人臉辨識入場。此外，2016年與全球直播平台Twitch合作，為COMPUTEX展覽焦點論壇進行線上直播，讓全球科技人共享國際級科技盛會的前瞻視野。 藉由導入多項貼心的周邊服務，COMPUTEX同步行銷台灣，展現台灣人好客及特有的人情味，增進洽商人士對主辦城市形象的好感度。除主動提供國際訪客旅遊及簽證資訊，2017年COMPUTEX率先在桃園國際機場設置領取參觀證櫃台，並提供往返台北市各大飯店及展場間的接駁車，方便國際商務人士訪台洽商。 隨著科技發展日新月異，COMPUTEX將持續透過多元展會特色與豐富內容，連結台灣企業與國際市場，以跨領域整合創新服務作為堅實後盾，成為全球科技資源整合的關鍵舞台，攜手全球科技夥伴共創產業新榮景。

• 2018年台北國際電腦展 COMPUTEX論壇熱烈報名中

  年度科技盛會COMPUTEX論壇現正報名中！由外貿協會主辦的2018年台北國際電腦展（COMPUTEX 2018）系列活動之一的COMPUTEX論壇，將在6月5日至6月6日舉行，今年以Ubiquitous Intelligence (智慧無國界) 為主軸，邀請Amazon、ARM、Ericsson、IBM、Intel、NVIDIA等15位國內外科技先驅擔任主講人，共同探討AIoT商務情境、5G、區塊鏈、無人駕駛等最新發展趨勢，創造更多元解決方案，展望前瞻性未來。 為期兩天的COMPUTEX論壇將於台北國際會議中心（TICC）3樓宴會廳揭開序幕，從雲端運算、大數據分析，以及物聯網應用場景不斷拓展，科技產業結合人工智慧進化成「AIoT」(人工智慧物聯網)的智慧新紀元，將全面顛覆AI生態系與新商業，如何將AI技術與產業緊密結合成為2018年關鍵趨勢。今年論壇共分為三大主題，資訊如下： ● 演講主題：「串聯AI生態系」 ● 智能機器人取代高重複性人力資源，人體及生物辨識成熟，AI應用不斷升級將全面改寫各個產業生態結構。 ● 講師群:ARM、Google、NVIDIA、SUPERMICRO、臺灣大學AI Lab等。 ● 演講主題：「遇見明日新科技」 ● 區塊鏈轉動新商業應用、世界各國紛紛投入5G市場佈局、AI應用日趨成熟，從世界趨勢看見台灣機會。 ● 講師群: AUDI、Ericsson、Gartner、IBM、NVIDIA、Qualcomm等。 ● 演講主題：「顛覆物聯新視界」 ● 物聯網所串聯的世界，不再侷限物與物之間，也包含了所有人、事、物與生活。 ● 講師群: Amazon、ARM、Intel、NXP、Samsung等。 外貿協會秘書長葉明水表示，「COMPUTEX作為全球指標性B2B科技展會，始終扮演引領科技潮流的角色。今年COMPUTEX論壇即以AIoT串聯國內外產業人士帶來人工智慧和物聯網在各領域的前瞻趨勢與實際應用，同時提供業界創新的思維及商務模式，打造完整的全球科技生態系。」 論壇即日起開放線上免費報名限量席次額滿為止，敬邀全球菁英夥伴一起共襄盛舉，共同見證科技產業邁向新里程碑！論壇全程將以英文進行，資訊亦隨時更新，敬請鎖定COMPUTEX官網http://www.computextaipei.com.tw/zh_TW/。

• COMPUTEX建構工業4.0與工業互聯網生態系B2B採購服務

  亞洲指標 B2B 科技專業展 – 2018 台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2018），將在 6 月 5 日於台北登場，共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）１7日指出，智慧製造需求全面普及，帶動工業4.0（Industry 4.0）與工業互聯網（Industrial Internet）生態系供應鏈採購需求快速成長，為讓來自海內外的系統整合商（System Integrator，SI），製造執行系統（Manufacturing Execution System，MES）、企業資源規劃系統（Enterprise Resource Planning，ERP）、產品生命週期管理系統（Product Life Cycle，PLM）與智慧工廠解決方案等業者進行採購，COMPUTEX將展出多樣化的嵌入式系統產品，以及支援不同通訊協定的工業物聯網設備，並可提供客製化設計服務，以提供跨品牌工廠設備自動化控制與生產資料收集分析。 2023 年製造領域物聯網市場上看3,505.1億美元 提升運作效率為主要目的 TCA 表示，根據 ResearchAndMarkets 最新研究報告指出，2017 年全球製造領域物聯網市場規模高達 1,652.7 億美元，預估 2023 年可達 3,505.1 億美元，年複合成長率（CAGR）上看 13.15%，相關採購需求包括物聯網硬體設備、軟體系統與製造管理服務。 研究報告也顯示，企業希望透過各種感測設備監控整個生產線，利用物聯網技術改善供應鏈效率，並搭配人工智慧、雲端服務與大數據分析，達到改善工廠製造能力，降低產品不良率，並提升企業運作效率，減少營運成本。 據了解，在COMPUTEX展中，包括鼎翰科技（TSC）、廣積科技（iBASE）、聰泰科技（Yuan）、博來科技（LEX COMPUTECH）、捷波資訊（Jetway）、精聯電子（Unitech）、智愛科技（C&T Solution）、德承（Cincoze）、微星科技（MSI）、晶達光電（Litemax）、維田科技（APLEX）、德宜科技（Cervoz）、宸曜科技（Neousys）、捷毅國際（Jet One）、福邦科技（Micromax）、台灣肯懋電腦（COMMELL）、友通資訊（DFI）、茂傑國際（MCT）、其陽科技（AEWIN）、欣揚電腦（Acrosser）等廠商，都將展出各種嵌入式系統、工業用主機板、自動控制用模組、工業用通訊模組、工業用顯示模組、工業用影像擷取模組、工規快閃記憶體、工規記憶體模組與工業控制用週邊等產品，以符合海內外系統整合業、企業軟體、電信業、雲端服務等解決方案供應商，在工業4.0、工業物聯網與工業互聯網應用上多樣化採購需求。

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